在接觸焊接油墨的過程中,由于助焊劑未完全固化,阻焊層和焊膏一起容易產(chǎn)生印痕,這是影響焊膏外觀質(zhì)量的主要原因。阻焊油墨通過顯影一般水平轉(zhuǎn)印型顯影,阻焊劑未完全固化,顯影機(jī)驅(qū)動(dòng)輪,壓輪等易造成表面損傷,產(chǎn)生輥痕,從而影響阻焊劑的外觀質(zhì)量。
此外,不正確的曝光能量也會(huì)影響阻焊劑的光澤度,但這可以通過楔形表來控制。
注意下漏?。郝┯〉淖饔檬绞鞘褂寐┯」に嚨膶㈠a膏漏印到PCB板的焊盤上,為電子元件表面貼裝做前期準(zhǔn)備。AOI檢測(cè)的優(yōu)勢(shì)由于有些電子產(chǎn)品越做越小,PCB電路板越來越精密,人工檢查PCB板的難度在增加,檢查的速度要比機(jī)器的慢,長(zhǎng)時(shí)間檢查還容易產(chǎn)生用眼疲勞,產(chǎn)生漏檢。所用設(shè)備為絲印機(jī)(自動(dòng)、半自動(dòng)絲網(wǎng)印刷機(jī))或手動(dòng)絲印臺(tái),(不銹鋼或橡膠),位于電子元件表面貼裝生產(chǎn)線的前端。我們?cè)偌庸r(shí)要注意的是貼裝工藝:貼裝的作用是將電子元件表面貼裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB板的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)(自動(dòng)、半自動(dòng)或手動(dòng)),真空吸筆或?qū)S描囎?,位于電子元件表面貼裝生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。
我們所說的SMT貼片加工產(chǎn)品的質(zhì)量檢驗(yàn)通常是要針對(duì)其參數(shù)特點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)。生產(chǎn)環(huán)境:建議車間溫度為25±2°C,相對(duì)濕度為45%-65%RH??梢酝ㄟ^物理的、化學(xué)的和其他科技手段和方法進(jìn)行觀察、試驗(yàn)、測(cè)量,來取得證實(shí)產(chǎn)品質(zhì)量的客觀證據(jù)。因此,SMT貼片加工質(zhì)量檢驗(yàn)需要恰當(dāng)?shù)臋z測(cè)手段,包括各種計(jì)量檢測(cè)器具、儀器儀表、試驗(yàn)設(shè)備等等,并且對(duì)其實(shí)施有效控制,保持準(zhǔn)確度和精密度。